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正裝COB與倒裝COB有何優勢?

隨著正裝LED產品的成熟度越來越高,技術提升難度越來越大,倒裝LED技術最近幾年逐漸受到行業追捧。因其無金線散熱好,但成本高,COB成為當初倒裝走向市場最好的敲門磚。

  如今倒裝COB已經逐漸走入各大封裝企業的產線,行業裏頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢,但為何目前仍然還是正裝為主導呢?倒裝真的能否取而代之,看看製造者們怎麽說?

倒裝COB取代正裝是大勢暫時為狹義市場

  目前倒裝相比正裝,並沒有太大優勢,價格上差不多,市場認可性不夠。而且倒裝的二次光學還是沒有正裝的好配,而且亮度比正裝低10-12%,盡管同一方光電目前可以做到低於8%,但是仍然麵臨這些問題。

  關於倒裝目前的亮度不夠,同一方光電技術總監黃文平表示,同等價格下,倒裝芯片尺寸是往下走的,所以造成了亮度下降。但是同樣尺寸,倒裝亮度是偏高的,畢竟它正麵吸光少。總之,目前倒裝COB的性價比並沒有太大優勢,暫時隻是個狹義的市場。但是倒裝是趨勢,最終肯定會代替正裝,而且一定會比正裝要亮,因為不論是工藝製成還是結構上都是簡化的。

  江西兆馳光電副總經理兼營銷總監鄭海斌也表示,正裝COB部分產品相對成熟而且成本已經相對較低,倒裝COB充分發揮芯片耐更高電流和無金線生產為物料成本優化,生產管理成本降低提供了條件,倒裝COB隻是市場驗證的時間問題。

  對此,鴻利光電總經理雷利寧則認為,目前這類產品主要市場還是盯兩頭,一頭是價格低廉,對光效要求不高的產品。另一頭是專用領域的高端產品,比如因燈具設計空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發光麵高功率輸出等等,它有自己的獨用領域。

  對此,矽能照明總經理夏雪鬆也表示,從中長期看,倒裝占有絕對大比例的份額的市場,是必然趨勢。關於這一點,深圳新月光總經理鄒義明也表示,隨著倒裝芯片的光效,價格不斷優化提升,未來的市場空間巨大。

  倒裝與正裝並非0與1市占,但會是主流技術

  倒裝是取代大勢,但是否完全取代呢?德豪潤達芯片事業部副總裁莫慶偉認為雖然未來1-2年內,倒裝COB會從高功率的戶外和工業用COB開始,中高功率的商業照明也已經展開,比如雷士照明的商業照明已經基本全麵都轉為德豪潤達的倒裝COB,小功率的球泡燈應該挑戰性大一些,不過很多團隊在朝這麽方向努力。但是倒裝cob會是主流技術,但是與正裝cob的關係肯定不是0和1的關係。

  對此普瑞光電亞洲市場高級副總裁文建華則示,倒裝COB與正裝COB各有優劣。從目前的技術來看,正裝COB技術和工藝更為成熟,效率也更高,目前成本的控製也更好;倒裝COB可以承受更高的驅動電流,光密度更高,但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性,使得他們目前專注於不同的細分市場,正裝COB主要用於一般照明和中寬光束角,倒裝COB主要用於重點照明和窄光束角。在可預期的未來,他們還是會在各自的細分市場發揮作用。至於更遠的未來,則要看技術的發展走向。

  對此,Luminus中國區銷售副總裁房寧也表示,目前的正裝COB主要使用點為商業環境的重點照明,對於光品質的要求很高,倒裝COB的優勢在於發光麵可以更小,照射角度可以更集中,但成本較高且效率較低,無法覆蓋整個商業照明應用的需求。從長期的方案來說,倒裝COB會成為正裝COB在商業照明燈具的有益補充,但不會全麵取代正裝COB。

  升譜光電副總經理尹輝對此表示,幾年前有人預言過,CSP出來以後,封裝企業將沒有生存空間。LED技術已經滲透到許多行業,照明背光汽車農業醫療固化等等,應用領域決定了對LED封裝形式的多樣化,倒裝有倒裝的優勢,但正裝也有正裝的市場,取代一部分可以,全麵取代是不現實的。

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